行家導讀：
8月3日，2021行家說?Mini LED背光應用分析大會在深圳舉行，晶科電子產品總監出席大會并作『應用于中大尺寸顯示的Mini LED背光方案』的報告，報告中對Mini LED背光技術優勢及應用方向進行了解讀。
Mini LED背光的優勢
晶科電子產品總監講道，到目前為止，LCD顯示仍然是顯示市場的主流，市場中的滲透率依舊，這是由于不斷有新的技術加持LCD顯示，如高色域熒光粉、QD技術、顯示驅動等。
Mini LED背光就是近年來比較火的話題，以Mini LED為背光源，再加上Local dimming的技術，為傳統的背光賦予了新的生命力。與傳統背光相比，Mini LED背光OD更小，亮度和對比度更高，功耗更低，有著更精細的背光分區，配合QD膜片色彩顯示能力得到進一步的提升。
而與OLED對比，OLED面板在中小尺寸的發展較成熟，擁有成本優勢，但是隨著尺寸放大，OLED良率將會開始下降，成本增長較大，使得Mini LED背光在中大尺寸面板中出現了很好的切入機會點。因此Mini LED背光將在高端的中大尺寸顯示面板具有明顯的優勢。
晶科電子產品總監提到，在Mini LED背光的工藝生產中包括了Mini LED芯片、PCB板、錫膏、膠水、驅動IC等關鍵材料和印刷、固晶、返修、覆膠、SPI、AOI等關鍵工序。
而中大尺寸的顯示面板也面臨諸多挑戰：面板尺寸大，相應的PCB尺寸大，這也導致了一系列的難題。
包括PCB變形、焊盤及阻焊層一致性問題、印刷等工藝累計誤差問題、PCB變形嚴重問題、要求的設備和機臺的工藝行程大問題、Mini LED焊接良率問題、封膠一致性導致的光學均勻性問題等。
同時還有大家都關注的成本高問題，主要是來源于Mini LED芯片顆數較多，拉高了整體成本。
針對以上難題，晶科從自身出發，提出了的更具體的解決方案。
晶科電子產品總監在現場表示可優化焊盤大小設計，保證所有焊盤一致性；可采用多次印刷或者改用點錫膏工藝控制誤差；優化生產夾治具、基板材料和厚度優化控制PCB變形，可以尋找合適的設備緩解工藝行程大問題；可優化各步工序，通過返修工藝提升整體良率，精密點膠設備、精密壓膜工藝、光評價檢測控制光學均勻性問題。
在整體方案設計上，晶科電子已經完成Local Dimming分區模擬軟件、視頻圖像算法處理平臺、嵌入式實現Local Dimming算法平臺，能為客戶提供從快速方案選型、初期顯示效果評估到產品生產的全鏈條快速響應服務及產品質量控制。
至于大家都關心的成本問題，謝超英則提出，可通過增加Mini LED發光角度，減少LED顆數，在滿足效果的同時，增大Mini LED芯片間的Pitch，從而降低LED的總成本。
在這方面，晶科電子采用光學均勻度處理、廣角芯片、單顆折射點膠、單顆反射處理以及區塊化點膠等工藝來降低LED使用顆數，并取得了良好的進展。
據悉，晶科電子擁有多年的中大尺寸Mini LED背光開發經驗，對解決PCB尺寸問題，特別是焊盤累計公差，配套錫膏印刷、檢測、鋼網、點錫等痛點有著非常有效的解決方